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                tSort 高速↙晶粒分选系统

                项目

                tSort

                产品类型

                片条CSP/晶圆级CSP/裸芯片/塑料产品

                进料方式

                绷环蓝膜

                出料方式

                编带或者托盘

                硅片尺寸

                8寸/12寸

                产品大小

                0.2x0.4mm 到7x7mm

                UPH

                最快30K

                载带宽度

                8-16mm

                检测站点

                正面检测

                反面检测

                编带内检就是越戰越強测

                5S检测(选配)

                IR检测(选配)

                编带后检身體也動了测(选配)

                3D凸块检测

                共面性/针痕/Pad 质量

                检测项目

                产品尺寸,表面划伤/外来物/缺角/切割质量/印字/方向/压痕质量/压痕偏移

                OCR检查

                2D矩阵

                选配功能

                OS测试

                双编带

                返工到⌒ 编带

                返工到蓝♀膜

                MTBA

                1小时

                MTBF

                1000小时

                设备尺寸

                2.6x1.6x2.2m

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